激光焊接精密之眼：OCT熔深检测如何破解铜铝材料与全检困局？

作者：光越科技（深圳）有限公司浏览：发表时间：2026-07-08 16:00:44

在智能制造升级的浪潮中，激光焊接已成为众多高端制造业的“核心纽带”，如新能源动力电池、储能电池、液冷板、航空航天薄板、医疗器械。随着材料轻量化、高导电导热要求日趋严苛，铜、铝及其异种材料大量应用，但同时激光焊接痛点频现：

铜铝材料“天生缺陷”

1.铝合金高反射率+气孔敏感性，容易导致气孔、裂纹、爆裂/飞溅；

2.铜反射率＞90%，熔池温度场极不均匀；

3.铜铝异种金属焊接，脆性化合物（IMC）容易劣化。

对于类似电池等安全等级高、失效后果严重的产品，密封性要求极高，要求零泄漏。100%全检已不再是选择题，将传统抽检模式推向淘汰边缘。市场迫切需要一种不降节拍、实时在线、精准可靠的熔深检测技术。

面对激光焊接的全检需求，OCT（光学相干断层扫描）熔深检测技术在工业应用加速扩张，凭借其微米级分辨率和实时闭环能力，成为精密焊接领域的“精密之眼”。

OCT技术在焊接熔深检测上的优越性

技术原理简述

OCT利用低相干光干涉原理，实时测量焊接匙孔底部到传感器表面的距离，从而直接、非接触、在线获取熔深数据。

为什么OCT能破解焊接难题？

光越科技Odinopti®无损检测设备

光越科技自2011年起深耕OCT技术研发，初期专注于眼科诊断领域，2024年成功实现技术突破，多项自主技术及算法专利支持，推出完全自主研发的工业级OCT无损检测设备Odinopti®系统，其中核心部件OCT光谱仪自主研发、技术成熟，无需海外采购，大幅度降低模块成本。

产品参数

产品特点

非接触式探测
实时检测
高分辨率（微米级/亚微米级）
深度信息融合
二维/三维成像可选
无限制采样量/适用于随机采样检测
数据可视化分析

光越差异化优势

✔基础稳：10年OCT核心模块自研

✔效率高：国产化率高，成本降低50%

✔成本低：多通道并行测量，效率倍增

✔检测准：自主知识产权，多项发明专利

Odinopti®无损检测设备解决方案

测试案例

焊中实时检测

1.铝材拼焊/铜材叠焊 → 探测熔深与金相对比误差＜5%

1）铝材拼焊

2）铜材叠焊

2.焊接前表面检测（模组边框）

提前发现表面缺陷，避免焊接失败

检测样品

模组边框焊接前表面检测图

3. 产品高度测试

4 电池极片瑕疵检测

数据可视化分析

焊中监测——熔深数据可视化分析

可灵活定制合格熔深范围
通过颜色标记焊点质量，快速有效判别焊缝通过与否
显示具体位置熔深数据

焊中监测-不同焊接轨迹多维图像缺陷情况

支持不同焊缝形状
支持二维图/三维图
直观显示缺陷形状以及缺陷位置

典型行业检测场景

汽车车身 | 新能源电池 | 液冷板 | 航空航天 | 电子电路 | 电气工程

Odinopti®无损检测设备，以微米级精度、毫秒级响应、不降节拍的在线全检能力，为薄板激光焊接提供了唯一可行的过程控制方案，做工艺质量的“守护者”，降本助力制造业从“事后检验”迈向“预防性质量体系”。

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